Part of the equipment and process display
臺(tái)灣東臺(tái)高精密鉆孔機(jī)轉(zhuǎn)速可達(dá)300,000rpm 定位精度±0.005mm,鉆孔精度±0.018mm,自動(dòng)檢測(cè)刀徑,斷刀,鉆孔后驗(yàn)孔,全面杜絕槽孔歪斜,漏孔,保證鉆孔精度。
全自動(dòng)沉銅電鍍?cè)O(shè)備,70分鐘圖電,經(jīng)過多道工序錘煉,孔銅,面銅 厚度遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
沉銅流程:
堿性除油→二或三級(jí)逆流漂洗→粗化(微蝕)→ 二級(jí)逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級(jí)逆流漂洗…
LDI鐳射曝光,線路直接成像 ,顯影蝕刻,退膜一體化生產(chǎn)設(shè)備 (DSE線)
有效控制線幼、微短、蝕刻不凈
線寬線距可達(dá)2mil
AOI光學(xué)檢測(cè),排除一切隱性品質(zhì)問題
全自動(dòng)阻焊印刷,80分鐘多溫區(qū)燒烤,保證阻焊均勻度和附著力 全面解決孔環(huán)發(fā)黃露銅之風(fēng)險(xiǎn)
阻焊油墨經(jīng)權(quán)威機(jī)構(gòu)檢測(cè)認(rèn)證,有害物質(zhì)含量符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)。